事業案内
提供分野の具体的内容
部品加工分野
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切削 研削 |
加工精度 | ナノからミクロン加工精度・微細穴あけ加工（Φ０．０３ mm） |
| 加工サイズ | 小物（ mm単位）～大物（m単位） | |
| 形状 | 丸物・角物 | |
| 材料 |
一般鋼材刃勿論ＳＵＳ・チタン・ジルコニウム・セラミック ガラス等難加工材料 |
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| プレス | 加工精度 |
微細穴あけ加工（Φ０．０５８） 薄板の微細穴（Φ０．０６±０．００５） |
| 加工形状 |
微細片加工（アスペクト比1.0以上の狭幅細材抜き、精密鋳造） 異形・複合加工 |
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| 板金 | 加工精度 | 精密板金抜き精度０．０５、曲げ精度０．０２ |
| 形状 | プレス形状、絞り形状、異形曲げ形状 | |
| 鍛造 | 熱間鍛造 | 精密６方向中空鍛造（真鍮、アルミ） |
| 冷間鍛造 | 精密（精度 1/100台）微細片異形加工 | |
| 樹脂成型 | 加工精度 | 精密歯車（０級）、高精度・精密成型 |
| 加工形状 | 複合インサート成型、非球面レンズ加工 | |
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表面処理 熱処理 |
硬度４００Ｈｖ以上のアルマイト処理 高硬度（硬度３０００Ｈｖ以上）対応イオンプレーティング処理 各種貴金属表面処理 その他一般各種表面処理 |
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| その他 |
レンズ加工・プリント基板・研磨加工 コイルバネ加工（Φ０．０４）・光造形加工 |
ユニット製品分野 … 設計・開発・生産分野
- 各種アクチュエーターユニット
- 各種センサーユニットの開発
- その他機構設計・メカトロ設計の試作・生産
電子回路設計・試作・生産分野
- 高密度、薄型電子回路の設計～生産
- 積層基板、ガラエポ基板の電子回路設計～生産
新技術・新製品の市場導入
- 新加工技術の紹介と導入（例）
中空内面バリなし穴あけ工法、高効率微細放熱フィン- 新製品の紹介と導入
（例）6軸力覚センサー、空調フイルター装置・テーブル自動駆動装置・力覚センサー動特性検査装置、レシプロポンプ、etc
技術調査分野
- 要素技術可能性調査
- 要素検討試作検証